シリコンウェハに合わせたウェハレベルパッケージ(WLP)が可能なガラス基板を設計。 ユーザーの仕様に合わせた多種多様な形状を高精度・低コストで実現可能。

導電可能な電極をガラスに配置し、積層構造による高密度半導体部品を作製可能

ガラスペーストはビークルにガラス粉末を均一に分散させることが求められます。

モールドおよび工法の開発を通じて、従来工法で問題となっていたmold加工跡の転写や熱によるガラスの失透を制御し、Polishing(研磨)の必要がない3Dガラス成形工法を開発し、立体的な形状のガラスも低コストで生産できるよう開発を進めています。

LMG（Low Melting Glass／低融点ガラス） Pasteは、ガラス封止材の中でもより低温で作業が可能なガラスペーストです。弊社独自開発のバインダーにより、低温焼成を実現出来る様になりました。一般的なガラスペーストと比較し、樹脂系並の低温性とガラスの持つ高い信頼性を兼ね備えております。350℃以下で作業が可能であるため、樹脂封止材との代替えや透過率80％以上あるため、透明なコーティング剤としても使用可能です。

有機ELの発光素子研究・評価用容器として活用