パッケージングウェハ

多様化するお客様のご要望にお応えするため、YEJガラス独自のソリューションで 今まで実現が難しかった複雑な形状（3D形状）を高精度で実現します。

当社では自社で金型まで設計・加工を内製化することで技術の蓄積をしてきました。独自の熱成形技術と金型加工技術を組み合わせる事でパッケージ用ウエハからキャリア用ウエハまで幅広い用途で使用できる円形・長方形・三角形など多様なウエハ形状とサイズ、ビアホール、キャビティ形状などの構造物を加工することが可能です。また、当社熱成形技術により、ビアホールやキャビティ形状における側壁角度を正確に制御することができるため、従来の機械加工（LASER加工・超音波切削・ケミカルエッチングなど）では難しかった設計が可能になります。

パッケージングウェハは半導体デバイスパッケージングのための微細貫通穴付きガラス基板です。 熱耐性・機械耐性・薬品耐性・耐水性に優れており、ウェハレベルパッケージングもに最適です。

Application

MEMSおよびセンサー部品、ジャイロスコープ部品、LEDパッケージ基板

Standard Production Spec

半導体デバイスパッケージングにおいて、気密性・封止性は重要です。ガラスの高い平滑性により半導体パッケージングの気密性能は保持されますが、昨今ではガラスの形状は平面だけではありません。貫通穴はもちろん、凹みや凸形状、それらの組み合わせなど多種多様な形状を持つガラス基板が求められています。固く脆いガラスは形状加工が困難で、加工が出来ても歩留まりが悪く、高精度な製品は高コストになりがちです。弊社独自の技術である金型成形加工でのPackage waferは他の加工方法にはない多くの利点があります。貫通穴を精度良く、緻密に配置出来ることはもちろん、凹み・凸形状にも対応出来る自由なガラス形状設計が可能です。ガラス基板は高い平滑性と形状安定性を持ち、封止の不具合やダイシングカット時の加工不具合による歩留まり低下の防止に貢献します。さらに金型成形加工ではこれらのメリットを持つPackage waferを低コストで大量に生産することが出来ます。私たちのPackage　wafer生産技術が、高品質な半導体デバイスの製作の一助になると考えています。

Precision Processing

小穴径(φ0.2mm)・短ピッチ(0.5mm)に対応できます。

Produce Vias & Cavities

貫通穴・キャビティ・段付き貫通穴など様々な形状が作製可能です。

Superior electrical properties

ガラスの絶縁性により電気的損失が小さく、電気信号伝達性が高くなります。

Rigid Packaging

高い形状安定性によって堅牢強固なパッケージングが可能です。

Wide range of applications

40年以上のガラス成形技術の蓄積により機械加工では出来なかったDesignを実現します。

Next Challenge

高精度な超微細パッケージウェハ